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天眼查APP显示，近日，浙江求是半导体设备有限公司,浙江晶盛机电股份有限公司申请的“晶圆承载装置及外延设备”专利获授权。摘要显示，本申请公开了一种晶圆承载装置及其外延设备，该晶圆承载装置包括基座、基盘和托盘，基盘形成有环形凹槽，环形凹槽与基盘的上表面连通，且环形凹槽与基盘的侧表面连通，托盘至少部分位于环形凹槽内并通过环形凹槽支撑，环形凹槽的槽底面与基盘的下表面沿晶圆承载装置上下方向的距离为预设距离，托盘至少部分向下延伸以形成有围绕部，围绕部的上端与环形凹槽的槽底面平齐，围绕部至少部分围绕基盘设置，围绕部沿晶圆承载装置上下方向的高度H1与预设距离D1的比值范围为0.25至0.5，该外延设备包括上述晶圆承载装置。通过上述设置，可以提高外延设备反应过程中晶圆温度的均匀性。
